晶圆XRD的特点：

◇  完全自动化的晶圆处理和分类系统（例如：盒到盒）。

◇  晶体取向和电阻率测量 

◇  晶片的几何特征（缺口位置、缺口深度、缺口开口角度、直径、平面位置和平面长度）的光学测定 

◇  未抛光的晶圆和镜面的距离测量 

◇  MES和/或SECS/GEM接口

独特的Omega-scan方法：

◇  高的精度 

◇  测量速度： < 5秒/样品 

◇  易于集成到工艺线中 

◇  典型的标准偏差倾斜度（例如：Si 100）：   < 0.003 °，小于< 0.001 °。

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全自动化的晶圆分拣和处理系统